台积電正式量產3nm芯片,并宣布2nm廠落地新竹和台中|硅基世界
钛媒體App 12月29日動静，晶圆代工龙頭台积電（TPE:2330/NYSE:TSM）今天在台南科學园區Fab 18廠新建工程基地举辦3纳米（nm）量產暨扩廠仪式，正式颁布发禿頭生髮水推薦,表3nm芯片本日起起頭量產。台积電暗示，這是该公司在先辈制程创造的首要里程碑。
台积電董事长刘德音（Mark L壯陽藥,iu）在演讲中暗示，今天3nm制程良率已和5nm量產同期良率至關，台积電已與客户開辟新的產物，并起頭量產，利用在超等電脑、云计较、数据中間、高速通信收集和很多智能装备，包含将来的AR/VR等。而相较于5nm，3nm制程逻辑密度增长60%，不异速率下功耗低落30-35%，是世界上最先辈的技能。
刘德音夸大，3nm芯片市場需求很是强劲。台积電预估，3nm制程技能量產第一年带来的收入将優于5nm在2020年量產時的收益，并估计3nm制程技能量產5年内，将開释全球约1.5万亿美元终端產物的價值。
别的，刘德音還流露，2023年第二季度，台积電新竹研通馬桶,发中間将启用、估计有8000名台积電研发职員进驻。别的，台积電正在筹备的2n止痛噴霧,m晶圆廠估计在新竹與台中投產，合计有六期工程。依照规划，台积電将會在2025年量產2nm芯片。
据悉，台积電今朝具有四座12寸超大晶圆廠、4座8寸晶圆廠、一座六寸晶圆廠和四座後段封测廠。同時，台积電全資子公司在南京有一座制造16/12nm芯片的12吋晶圆廠，一座上海8寸晶圆廠和經由過程美國子公司WaferTech L.L.C在華盛顿州卡马斯市(Camas)的一座8寸晶圆廠Fab 11。
此中，台南科技园區晶圆18廠是台积電5nm及3nm出產首要基地，Fab 18廠5期至9期廠房是3纳米出產基地，总投資金额将约达4214亿元人民币，预估将缔造1.13万個直接事情機遇，跨越2.35万個間接事情機遇。
刘德音指出，台积電3nm工場還會扩產，晶圆十八廠第八期正式動工，八期的每期大型干净泡腳丸,室面积达5.8万平方公尺，是一般尺度型逻辑電路工場的2倍以上，并渐渐告竣2030年再生水替换率60%的方针。“咱們今天只有20%以上的再生能源，但必要渐渐告竣2050年前100%再生能源及近零排放的永续方针。”刘德音暗示。
現實上，台积電正在进军下一代芯片制造范畴，正值消费電子產物需求降低、全世界經濟阑珊担心和脱钩等诸多不肯定身分之際。台积電本年已将本錢付出规划减少最少10%，至360亿美元，一些阐发師告诫称，台积電可能會进一步削减2023年的扩大付出。
在此以前，台积電没有做過多產芯片颁布典礼，是以该勾當十分罕有，备受注視。
業界認為，台积電此時勾當暗地里有两個缘由：一是但愿化解外界對付台积電赴美設廠的“去台化”疑虑，增强宣示深耕本土刻意，台經濟部长王美花在演讲中直言“去台化，門都有無”；二是台积電最大竞争敌手韩國三星本年6月30日率先颁布发表3nm量產，激发市場震動和對台积電後进担心，而本次勾當但愿表現虽台积電3nm量產時候较晚，公司對竞争上風仍具信念。据媒體報导，苹果有望首发基于台积電3nm技能的芯片產物。
台积電董事长刘德音
“将来10年将是半导體財產在全部電子財產價值链中快速发展的期間，（中國）台灣也一定活着界經濟成长中饰演加倍關頭的脚色。台积電将不竭强化客户辦事，而且加快投資咱們半导體的研发。”刘德音暗示。
不外，當前半导體系體例造市場处于下行周期，砍单环境加重，3nm芯片是不是带来公司营收增加环境其實不明白。
据媒體報导，三季度起頭，台积電前十大客户陆续砍单，特别是联发科、英伟达及AMD减单幅度/延後拉貨力道超乎预期，并且3nm制程大客户起頭姑且取缔定单。相较年頭计划，其砍单幅度最高达40%-50%。据钜亨網的数据，台积電原定年末3nm月產能可达4.4万片，但現在仅剩1万片摆布，降幅跨越77%。
本年9月三季度事迹會上，台积電总裁魏哲家暗示：“来岁上半年會是半导體供给链库存调解最激烈時代，2023年全部半导體行業可能阑珊。”
其竞争敌手三星已呈現吃亏。据韩國前驱報報导，三星近期罕有開高层集會，會商来岁經濟對策。動静人士称，三星本年已举辦屡次告急集會，@團%T7899%體對来%JgXju%岁@暗淡的市場远景至關担心，且已估计三星電子将在2022財年第四時呈現吃亏。市場機構FnGuide估计，三星電子第四時度的業務利润将比客岁同期降低约47%，并估计三星2023年第一季度的業務利润将较客岁同期降低57%。
南科3nm量產以前，台积電在12月7日颁布发表，将從2024年起頭在美國亚利桑那州新工場供给4nm芯片，并于2026年在美國的第二家工場制造3nm芯片，客户包含苹果公司、英伟达、AMD、高通等。“這是為了增强咱們與客户的信赖，也将更增长将来发展的動能。”刘德音暗示。
按照计划，本年台积電共新增了五座新廠，此中包含4月開工的日本熊本晶圆23廠，估计2024年投產，总投資将到达约86亿美元；竹科宝山2nm晶圆20廠本年4月陆续启動地皮租赁步伐，估计来岁起頭建廠量產；高雄晶圆22廠出產7nm和28nm芯片，開工時候上有所推延，原定于2024年量產；南科晶圆18廠3nm廠；南京晶圆16廠的成熟制程扩充，本年9月渐渐起頭投產。
据日經消息早前報导，台积電正在和德國當局沟通，台积電首個欧洲晶圆制造工場或将落地德國，估计最快2023年一季度颁布，并且台积電還正在规划在日本制作第二座成熟制程工場。不外今朝来看，台积電海外工場均會比南科量產的3nm技能後进一至两代。（本文首发钛媒體App，作者｜林志佳）
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